The solder paste is optimized to provide good wetting

and technical documentation

and the datasheet shows

Dybdemål for kugleleje: 19

Loddespids Mejsel 30° 1,55mm til TMT-5000S Enhed(er):STK The solder paste is optimizedProduktoversigt TM70CH177 er en loddespids i Thermaltronics T Series specificeret som en chisel (mejsel) med 30 vinkel. Produktet er angivet p producentens T Series tipliste og vises som kompatibelt med TMT 5000S loddesystemet. Navnet TM70CH177 benyttes konsekvent i producentens tabel for at identificere denne spids. Teknisk beskrivelse Spidskonfiguration: Chisel (30 vinkel). Spidsbredde: 1. 50 mm (0. 06"). Serie: T Series, 70 temperature series.